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2018年

印制电路板及装配要求无铅化的原因是什么

当前,天下列都城提出印制电路板及其装置的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装置历程与产品上不容许有铅的因素? 究其缘故原由有二:一是铅有毒,影响情况;二是含铅焊料适用性不敷,不适应新颖装置技巧。

铅是一种有毒物质,人体接受了过量的铅会引起中毒,主要效应与四个组织系统相关: 血液、神经、肠胃和肾。如有轻易患血虚症,头昏嗜睡,运动掉调,厌食呕吐和腹痛,以及慢性肾炎等。摄入低剂量的铅也可能对人的智力、神经系统与生殖系统造成不良影响。

pcb外面采纳锡铅焊料涂层,会从三方面造成迫害。 A。加工历程会打仗到铅。 打仗铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序,腐蚀后锡铅退除工序,热风整平焊锡(喷锡)工序,有的还有热熔焊锡工序。只管临盆中有排风等劳防步伐,经久打仗难免会受害。 B。锡铅电镀等含铅废水,及热风整平(喷锡)的含铅气体对情况带来影响。含铅废水来自电镀洗濯水和滴漏或报废的锡铅溶液,这方面废水每每觉得含量较少,水处置惩罚又较难,因而不作处置惩罚而放入大年夜池中去排放了。C。印制板上含有锡铅镀/涂层,这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法收受接收处置惩罚,若作垃圾埋入地下,长年累月后这地下水中会含有铅,这又污染了情况。别的,在PCB装置中采纳锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在,影响人体和情况,同时在PCB上留下更多的铅含量。

锡铅合金焊料作为可焊和防氧化涂层,在今朝高密度互连产品中并不完全合适。如今朝印制板外面涂覆层天下上虽有60%多是采纳热风整平锡铅,但碰着smt安装时一些微小元器件要求PCB焊接盘外面异常平整,还有元件与PCB连接盘间采纳打线接合等非焊接法,则热风整平锡铅层显得平整度不敷,或硬度不敷,或打仗电阻太大年夜等身分,就要采纳非锡铅的其它涂层。

工业产品的无铅化欧洲国家最早提出,在上天下90年代中就形成律例向无铅化进军。现在搞得好的这天本,到2002年电子产品普遍推行无铅化,2003年新产品均采纳无铅焊料。电子产品无铅化在举世积极推进。

印制板的无铅化完全有前提实现。今朝外面涂层除锡铅合金外,已普遍采纳的有有机防护涂层(OSP),有电镀或化学镀镍/金,有电镀锡或化学浸锡,有电镀银或化学浸银,以及采纳钯、铑或铂等贵金属。在实际利用中,一样平常破费类电子产品采纳OSP外面涂饰合适,机能满意和价格便宜;耐用工业类电子产品较多采纳镍/金涂层,但相对加工历程繁杂和资源高;铂铑等贵金属涂层只有分外要求的高机能电子产品中采纳,机能好价格也特高。今朝在积极推广的是化学浸锡或化学浸银,机能好资源适中,是替代锡铅合金涂层的精良选择。化学浸锡或化学浸银的临盆工艺历程比化学浸镍/金简单、资源低,同样可焊性好和外面平整,并且应用无铅焊锡时靠得住性也高。

无铅印制板利用无铅焊料装置也已实现。无铅焊猜中锡仍是主要成份,一样平常锡含量在90%以上,别的加上银、铜、铟、锌或铋等金属成份。这些合金焊料成份不合而熔点温度不一样,范围可在140℃~ 300℃间选择。从应用的适应性角度以及资源价格身分,波峰焊、回流焊和手工焊选择温度不一样,焊料成份也不合。现利用的焊料如96。5Sn/3。5Ag、95。5Sn/4。0 Ag/0。5Cu和99。3Sn/0。7Cu等,熔点温度在210~230℃之间。

天下只有一个地球,为人类康健,为后代着想,应创造优越生计情况。印制板财产理应积极快速向无铅化成长。